進(jìn)一步股權(quán)穿透后，中巨芯的股東背后浮現(xiàn)了中芯國(guó)際、上海新陽(yáng)、金力泰、南大光電、福晶科技等上市公司身影。

國(guó)家大基金近期動(dòng)作不止于此。7月2日晚，中微公司披露定增情況報(bào)告書(shū)，最終以每股102.29元的價(jià)格發(fā)行8022.93萬(wàn)股，合計(jì)募集資金82.07億元。其中，國(guó)家大基金二期斥資25億元認(rèn)購(gòu)。這是國(guó)家大基金二期成立以來(lái)，以定增方式投出的首個(gè)項(xiàng)目。

國(guó)家大基金二期成立一年多來(lái)，已投項(xiàng)目超過(guò)10個(gè)。除斥資35億元參與中芯國(guó)際科創(chuàng)板IPO外，其余項(xiàng)目多為上市公司子公司或者是未上市公司。6月7日，華潤(rùn)微公告，公司旗下全資子公司華微控股與國(guó)家大基金二期和重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)開(kāi)發(fā)有限公司發(fā)起設(shè)立項(xiàng)目公司，投資75.5億元建設(shè)12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線。

此外，中微公司的定增還獲得其他多個(gè)知名機(jī)構(gòu)的認(rèn)購(gòu)，其中高毅資產(chǎn)鄧曉峰管理的兩個(gè)產(chǎn)品合計(jì)獲配5.39億元，工銀瑞信基金、南方基金、國(guó)泰基金、諾德基金、廣發(fā)基金等公募基金合計(jì)獲配17.32億元，國(guó)泰君安和中金公司等兩家券商合計(jì)獲配9.57億元，三只新華人壽的產(chǎn)品合計(jì)獲配4.50億元，上海國(guó)資委全資控股的上海浦東新興產(chǎn)業(yè)投資有限公司獲配1.50億元，河南省財(cái)政廳旗下的河南資產(chǎn)管理有限公司獲配2.42億元，新加坡政府投資公司（GIC Private Limited）、法國(guó)巴黎銀行-自有資金、UBS AG等三家QFII機(jī)構(gòu)合計(jì)獲配12.87億元。

在上汽、福特、通用、豐田等多家車(chē)企傳出因“缺芯”影響汽車(chē)產(chǎn)量之時(shí)半導(dǎo)體上市公司，新能源車(chē)企比亞迪擬分拆半導(dǎo)體子公司IPO。

6月30日，比亞迪公告，擬分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱“比亞迪半導(dǎo)體”）至創(chuàng)業(yè)板上市，目前已獲深交所受理。就融資歷程看，比亞迪半導(dǎo)體受到資本青睞。

據(jù)天眼查數(shù)據(jù)，比亞迪半導(dǎo)體在2020年5月、6月分別獲得19億元A輪和8億元A+輪投資，紅杉資本、中金資本、中芯國(guó)際、小米科技、聯(lián)想集團(tuán)等明星企業(yè)均有參與。此次IPO上市，比亞迪半導(dǎo)體擬發(fā)行股數(shù)總計(jì)不超過(guò)5000萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，擬募資金額27億元。若按頂格發(fā)行，比亞迪半導(dǎo)體估值或達(dá)到270億元。

6月中旬，高瓴資本在代銷(xiāo)渠道發(fā)起募集一只起募門(mén)檻高達(dá)1億元的科技產(chǎn)業(yè)賽道專項(xiàng)基金，基金期限10年（投資期5年、退出期5年），并為此專門(mén)路演。高瓴資本表示，看好未來(lái)2-3年甚至3-5年里科技領(lǐng)域的半導(dǎo)體、前沿科技、新能源、智能硬件等四大細(xì)分賽道的發(fā)展前景。

90家半導(dǎo)體企業(yè)擬A股IPO

中國(guó)證券報(bào)記者梳理發(fā)現(xiàn)，擬A股IPO的90家半導(dǎo)體企業(yè)，分別處于已注冊(cè)、提交注冊(cè)、過(guò)會(huì)、問(wèn)訊、已受理、完成上市輔導(dǎo)、上市輔導(dǎo)等階段。其中，格科微、復(fù)旦微、艾為電子、普冉股份、中車(chē)電氣等5家企業(yè)處于已注冊(cè)待發(fā)行階段；宏微科技、盛美股份、燦勤科技、雷電微力等4家企業(yè)已提交注冊(cè)；有5家企業(yè)已通過(guò)證監(jiān)會(huì)發(fā)審委審核；7家企業(yè)處于監(jiān)管問(wèn)詢階段；24家企業(yè)的IPO申請(qǐng)獲得證監(jiān)會(huì)受理；5家企業(yè)完成上市輔導(dǎo)；50家企業(yè)處于上市輔導(dǎo)階段。

來(lái)源：中銀證券（截至7月1日，7月5日中巨芯公布上市輔導(dǎo)信息）

從90家半導(dǎo)體企業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈分布來(lái)看，共有60家半導(dǎo)體企業(yè)類(lèi)別為設(shè)計(jì)，占據(jù)主流；11家半導(dǎo)體企業(yè)類(lèi)別為設(shè)備；8家半導(dǎo)體企業(yè)類(lèi)別為材料；6家半導(dǎo)體企業(yè)類(lèi)別為軟件；3家半導(dǎo)體企業(yè)類(lèi)別為封測(cè)和測(cè)試；2家半導(dǎo)體企業(yè)類(lèi)別為零部件。

中銀證券7月6日研報(bào)認(rèn)為，“芯片荒”從產(chǎn)能錯(cuò)配到全面緊缺，全球晶圓制造產(chǎn)能緊張狀態(tài)將延續(xù)到2022年半導(dǎo)體上市公司，晶圓廠紛紛并提高資本開(kāi)支以支持?jǐn)U產(chǎn)計(jì)劃及制程進(jìn)步，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)緊張，國(guó)產(chǎn)裝備與材料將乘機(jī)加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。內(nèi)外雙重推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)愈加活躍。

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